規格

列印性能                                                      

‧ 列印技術： FFF/熱熔解積層法 (Fused Filament Fabrication)

‧ 最大成型尺寸(寬 x 深 x 高)：175 x 175 x 175 mm

‧ 列印模式(層厚)：20 - 400 microns

‧ XY 定位精準度：X/Y 12.5 micron

‧ Z 定位精準度：Z : 0.001 mm

‧ 列印軟體：maker Suite / print Hub

‧ 支援檔案格式：.stl, .3mf, .obj, .igs, .stp, .ply, .amf, (.3w), .nkg (.stl,.3w), G-code

材料

‧ 適用材料：PLA / PETG / Tough PLA / ABS / 抗菌材PLA / HIPS / Wood PLA / *金屬 PLA

                  / *碳纖維 (*需升級選購高硬度列印頭)

‧ 線材直徑：1.75 mm

‧ 開放第三方耗材：有

列印模組

‧ 噴頭直徑：0.4 mm

‧ 噴頭數量：1

‧ 噴頭溫度:   最高 260 °C

‧ 最高列印速度: 250 mm/s

列印平臺

‧ 列印平臺：可凹折拆離式平臺

‧ 平臺自動校正：有

雷雕性能

‧ 雕刻區域: 17 cm x 16 cm

‧ 雷射雕刻模組: 選配

‧ 雷射波長: 406 nm + 8 nm/-6 nm InGaN

‧ 雕刻功率: 350 mW ± 10%

‧ 雷射軟體: engraver

‧ 支援影像格式: jpg / .png / .gif /.bmp

硬體

‧ 自動進料系統：是

‧ 步進馬達：1.8° HB 步進馬達

‧ 顯示螢幕：3.4 吋 LCM

‧ 語言：多國語言

‧ 傳輸介面：USB 2.0 連接線, Wi-Fi 802.11 b/g/n, SD 卡

系統需求

‧ 支援作業系統：Windows 7 / 8 / 8.1 / 10 (64 bits)

                          macOS 10.10/ 10.11/ 10.12/ 10.13/ 10.14

‧ 智慧型裝置作業系統:  Android 5.0 以上

                                   iOS 10 以上

‧ 硬體最低需求：

  PC 版：CPU 4th Generation Intel® Core™ i5 Processor 以上 

               RAM：8GB

               硬碟空間：20GB 以上
  MAC 版：RAM：8GB

                  硬碟空間：20GB 以上

操作需求

‧ 電源需求：100V ~ 240V 24V/180W

‧ 操作溫度：15 ~ 32 °C

‧ 操作濕度：30 ~ 60 % RH

‧ 儲存溫度(線材)：10 ~ 40 °C

尺寸 & 重量

‧ 產品尺寸(寬 x 深 x 高)：420 x 430 x 380 mm

‧ 產品淨重：13 kg

‧ 包裝尺寸(寬 x 深 x 高)：505 x 588 x 475 mm

‧ 運送重量：18 kg